低价usdt渠道(www.uotc.vip):北美半导体装备 月月疯出货

admin/2021-04-28/ 分类:黄山民生/阅读:

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北美半导体装备出货金额

SEMI27日宣布北美半导体装备出货讲述,2021年3月份装备制造商出货金额达32.739亿美元,延续3个月创下历史新高纪录。全球半导体产能求过于供,包罗英特尔、台积电、三星等半导体大厂大肆拉高资源支出,努力扩充先进制程及成熟制程产能以因应客户强劲需求。

■3月出货金额年增47.9%

凭证SEMI统计,2021年3月北美半导体装备制造商出货金额再度突破30亿美元大关、来到32.739亿美元,延续3个月创下历史新高,较2021年2月的31.431亿美元生长4.2%,与2020年3月的22.131亿美元相较生长47.9%。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶示意,新冠肺炎疫情驱动的全球数位转型将延续,并推动半导体装备投资金额大幅生长,在对先进制程的强劲需求推动下,北美半导体装备销售额在3月份延续上扬并创下了历史新高,乐旁观待今年全球半导体装备投资将创下新高。

■今年厂商资源支出破纪录

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全球半导体市场产能求过于供且将延续到下半年,包罗英特尔、台积电、三星等半导体大厂均调升今年资源支出并创下新高纪录,而且在先进制程的投资最为努力,其中投资重点在于扩建极紫外光产能,包罗英特尔最先建置7奈米EUV产能,三星在3奈米晶圆代工及1a奈米DRAM的EUV生产线同步扩建,台积电加速3奈米EUV产能建置及睁开2奈米研发。

另外,包罗三星、SK海力士、美光、铠侠及威腾等今年在3D NAND的投资亦不手软,下半年160~170层的3D NAND将最先量产,200层以上3D NAND手艺研发及产能建置同步睁开,同样动员半导体投资金额延续拉高。

■明年晶圆厂装备支出冲高

SEMI日前宣布最新一季全球晶圆厂展望讲述中指出,全球半导体产业正往延续三年创下晶圆厂装备支出新高的罕有纪录迈进,继2020年增进16%达646亿美元规模后,2021年将续增16%达746亿美元,2022年预估再生长12%达836亿美元规模。

法人以为,半导体市场今年及明年资源支出将创下新高纪录,EUV生产链业者包罗EUV光罩盒供应商家登、EUV装备模组代工及厂务工程业者帆宣等直接沾恩,其它包罗弘塑在先进封装及湿制程相关装备领域居领先职位,京鼎可望因晶圆厂投资增添而带来更多蚀刻及薄膜装备代工订单。另外,半导体新晶圆厂兴建计画陆续启动,厂务工程业者汉唐、信纮科等营运延续增温。

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