黄山在哪个省_一种柔性AMOLED显示屏封装结构及其封装方法与流程

黄山新闻网/2020-01-16/ 分类:黄山科技/阅读:

本制造波及柔性AMOLED表现屏封淄辜术领域,尤其波及柔性AMOLED表现屏封装布局及其封装举措。



背就辜术:

有源矩阵有机发光二极管(Active Matrix Organic Light Emitting Diode,简称:AMOLED)因其具有自发光、超轻薄、响应速度快、视角宽、功耗低等长处,被认为是最具有潜力的表现器件。如果采纳柔性衬底即可制成弯曲可能折叠的柔性表现器件,这更成为表现器件的一个重要生长方向。但是由于有机质料易与水氧产生反应,使有机质料失效,从而减短器件的使用寿命,

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,因此制作AMOLED表现器件对于封装的要求非常高。

目前,柔性有源矩阵有机发光二极管AMOLED基本上采纳的是在有机质料上面堆积薄膜封装(Thin Film Encapsulation,简称:TFE)层的封装方式封装,如图1所示,在有机发光层4上蒸镀阴极层7,在阴极层7上方蒸镀阴极珍惜层CPL8,在阴极珍惜层8上方堆积薄膜封装TFE层100,薄膜封装TFE层100为无机层10-有机层9-无机层10穿插堆叠的膜层,但是在薄膜封装TFE层中真正起到阻水与阻氧作用的只有无机层,有机层只起到平坦化、释放无机层应力、覆盖微粒(Particle)的作用。

虽然上述AMOLED表现屏封装布局在制止水平上可以有效的阻止水氧的透过,但是由于无机层很薄,并且是整面堆积于有机发光层上面,在成膜过程中会有应力释放不掉,而柔性AMOLED表现屏在使用过程中会常常被弯折可能卷曲,所以很难担保无机层不产生裂纹,一旦有裂纹发生,将无法阻止水汽氧气的渗入,表现器件的寿命也将大大缩短。



技术实现要素:

本制造提供一种柔性AMOLED表现屏封装布局及其封装举措,通过在蒸镀有机发光层后,在有机发光层的各像素单元上方堆积第一无机层的各无机层单元,由于无机层单元的面积小,所以在堆积时膜层不易形成应力集中,这就打消第一无机层产生裂纹的风险,从而打点有效幸免水汽氧气的渗入,提高表现器件的使用寿命的技术问题

为了打点上述技术问题,本制造所采用的技术方案为:

本制造一方面提供一种柔性AMOLED表现屏封装布局,包含由下至上设置的第一柔性基板、PI层、LTPS背板、在LTPS背板上蒸镀的有机发光层,有机发光层包含至少三个像素单元,像素单元与像素定义层的像素定义单元间隔设置,且像素定义单元的厚度大于像素单元的厚度,在像素单元上方形成凸入部,在每个像素单元上方的凸入部堆积有第一无机层的各无机层单元,第一无机层的各无机层单元边缘与其相邻的像素定义单元紧密相切,在无机层单元与像素定义单元的上方蒸镀有阴极层,在阴极层上方蒸镀有阴极珍惜层,在阴极珍惜层上方堆积有有机层,在有机层上方堆积有第二无机层,在第二无机层上设置有第二柔性基板。

进一步地,在阴极珍惜层上方还堆积有第三无机层,在第三无机层上堆积有有机层。

进一步地,像素单元的形状依照实际情况设置为方形、圆形、菱形等。

进一步地,第一无机层的无机层单元的形状依照像素单元的形状设置为方形、圆形、菱形等。

本制造另一方面提供一种柔性AMOLED表现屏封装举措,包含:

在第一柔性基板上制备PI层,在PI层上制备LTPS背板;

在LTPS背板上蒸镀包含至少三个像素单元的有机发光层,将像素单元与像素定义层的像素定义单元间隔设置,使得像素定义单元的厚度大于像素单元的厚度,从而在像素单元上方形成凸入部;

在每个像素单元上方的凸入部堆积第一无机层的各无机层单元;第一无机层的各无机层单元边缘与其相邻的像素定义单元紧密相切;

在无机层单元与像素定义单元的上方蒸镀阴极层;

在阴极层上方蒸镀阴极珍惜层;

在阴极珍惜层上方堆积有机层;

在有机层上方堆积有第二无机层;

在第二无机层上设置第二柔性基板。

进一步地,在阴极珍惜层上方还堆积第三无机层,在第三无机层上堆积有机层。

进一步地,使用依照须要设置图案的掩膜堆积第一无机层的无机层单元,掩膜的图案与像素单元一一对应。

本制造提供的柔性AMOLED表现屏封装布局及其封装举措将第一无机层分割成与有机发光层的各像素单元相对应的单个无机层单元,使每个无机层单元堆积于像素定义PDL层的两个像素定义单元中间,采纳一个无机层单元珍惜一个像素单元的举措,这样不但能够很好的释放无机层成膜时发生的应力,并且即便某一个无机层单元失效,也不会影响到相邻的其余无机层单元,从而打消第一无机层产生裂纹的风险,有效幸免水汽氧气的渗入,提高表现器件的使用寿命。

附图阐明

图1是现有的柔性AMOLED表现屏封装布局的布局透露表示图;

图2是本制造的柔性AMOLED表现屏封装布局的第一实施例的布局透露表示图;

图3是本制造的柔性AMOLED表现屏封装布局的第二实施例的布局透露表示图;

图4是本制造的柔性AMOLED表现屏封装举措中堆积第一无机层使用的掩膜的布局透露表示图。

具体实施方式

下面结合附图具体分析本制造的实施方式,附图仅供参考和阐明使用,不构成对本制造专利珍惜范围的限制。

实施例1:

如图2所示,本实施例一方面波及一种柔性AMOLED表现屏封装布局,包含由下至上设置的第一柔性基板1、PI层2、LTPS背板3、在LTPS背板3上蒸镀的有机发光层4,有机发光层4包含至少三个像素单元(R、G、B)41,像素单元41与像素定义层PDL 5的像素定义单元51间隔设置,且像素定义单元51的厚度大于像素单元41的厚度,在像素单元41上方形成凸入部42,在每个像素单元41上方的凸入部42堆积有第一无机层6的各无机层单元61,第一无机层6的各无机层单元61边缘与其相邻的像素定义单元51紧密相切,在无机层单元61与像素定义单元51的上方蒸镀有阴极层7,在阴极层7上方蒸镀有阴极珍惜层CPL 8,在阴极珍惜层8上方堆积有有机层9,在有机层9上方堆积有第二无机层10,在第二无机层10上设置有第二柔性基板11。

在本实施例中,第一无机层6被分割成不少的无机层单元61,每个无机层单元61堆积在对应的像素单元上方,起到珍惜对应的像素单元的作用。

进一步地,像素单元41的形状依照实际情况设置为方形、圆形、菱形等。

进一步地,第一无机层6的无机层单元61的形状依照像素单元41的形状设置为方形、圆形、菱形等。

在本实施例中,第一无机层6的无机层单元61的形状依照须要设置,可以设置为方形,菱形,圆形等。

在本实施例中,第一无机层6、第二无机层10可以是Al2O3等金属氧化物,也可以是SiNx等无机物;有机层可以是HMDSO,SiON,Acrylic等。

本实施例的另一方面波及一种柔性AMOLED表现屏封装举措,包含:

在第一柔性基板上制备PI层,在PI层上制备LTPS背板;

在LTPS背板3上蒸镀包含至少三个像素单元41的有机发光层4,将像素单元41与像素定义层5的像素定义单元51间隔设置,使得像素定义单元51的厚度大于像素单元41的厚度,从而在像素单元41上方形成凸入部42;

在每个像素单元41上方的凸入部42堆积第一无机层6的各无机层单元61;第一无机层的各无机层单元边缘与其相邻的像素定义单元紧密相切;

在无机层单元61与像素定义单元51的上方蒸镀阴极层7;

在阴极层7上方蒸镀阴极珍惜层8;

在阴极珍惜层8上方堆积有机层9;

在有机层9上方堆积有第二无机层10;

在第二无机层10上设置第二柔性基板11。

在本实施例中,使用依照须要设置图案的掩膜堆积第一无机层6的无机层单元61,掩膜的图案与像素单元41一一对应。

在本实施例中,第一无机层6、第二无机层10可采纳ALD,PECVD等成膜方式;有机层9可采纳PECVD,IJP(喷墨打印)等成膜方式。

实施例2:

本实施例与实施例1的不同之处在于:

如图3所示,在本实施例波及的柔性AMOLED表现屏封装布局中,在阴极珍惜层8上方还堆积有第三无机层12,在第三无机层12上堆积有有机层9。第三无机层12、有机层9、第二无机层10穿插堆叠形成薄膜封装TFE层。

在本实施例波及的柔性AMOLED表现屏封装举措中,在阴极珍惜层8上方还堆积第三无机层12,在第三无机层12上堆积有机层9。

在上述实施例中,如图4所示,使用依照须要设置图案的掩膜MASK 200堆积第一无机层6的无机层单元61,掩膜200的掩膜钳口201形成的图案与像素单元41一一对应,掩膜200还包含设于图案周围的遮挡部门202。

以上所揭露的仅为本制造的较佳实施例,不能以此来限定本制造的权利珍惜范围,因此依本制造申请专利范围所作的等同改观,仍属本制造所涵盖的范围。

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